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各装置の技術紹介
Koh Young’s world-leading technologies
産業用技術
はんだ印刷検査
(SPI)技術
生産向上の為のベストパートナー“3Dはんだ印刷検査装置（SPI）”
生産性向上のための成功的な工程最適化は、正確でありながら信頼できる測定検査技術と解析ツールにより左右されます。電子製品のパッケージ、組立工程が更に複雑化する中で、より高性能で正確・信頼できる検査が求められています。
03015 チップ等の超微細はんだの全体体積を正確に測定するためには、本当の意味での3D検査が求められます。
コーヨン(Koh Young)は世界最高の3D測定検査技術をもとに影の問題を解決した 3D検査ソリューションを通じて、顧客の生産工程を最適化するための最高のパートナーです。
現在、グローバル3D はんだ印刷検査市場においてコーヨンがマーケットシェアを50%以上占めている理由を確認してみましょう。
> 特許技術を用いた世界最高水準の3D精密測定検査技術
> 業界最高の測定精度と検査繰り返し精度
> リアルタイム基板反り補正ソリューション
> はんだ自動塗布リワーク機能：オートリワーク
> はんだ以外の様々な検査対象物を検査
> 最適な性能維持のための自己診断ソリューション (Self-Diagnosis)
> KSMARTソリューション：最先端の工程最適化ソリューション
> 人工知能(AI)ベースのリアルタイム工程最適化ソリューション(KPO)による無欠点生産のイノベーション
はんだ印刷工程の重要性
SMT工程の約70%は、はんだ印刷工程に起因するものであり、次の段階の工程に深刻な問題を引き起こす可能性があります。全体工程における不良問題を解消し、高い生産歩留まりを達成するためには印刷工程の最適化が必須となります。
測定検査技術ベースの3Dはんだ印刷検査装置
印刷工程は3次元的な工程です。塗布されたはんだの体積をより正確に測定するためには、3D技術が求められます。印刷工程における不良を3Dで検出し、信頼性の高い測定結果をSPC解析および工程ツールを利用して解析できる必要があります。
03015 チップ部品のように部品の小型化が加速化するにつれ、このようなはんだの測定検査はより難易度が上がっています。小型化が加速化するほど、より正確なはんだの体積測定は更に重要となっています。
3D 検査における影問題及び乱反射問題
最高の検査装置であっても目に見えない領域を測定するのは困難です。片方向プロジェクションを利用する一般3D検査機の場合、光が投射される反対側に発生するシャドー効果や光が投射される領域に発生する乱反射領域は測定検査が不可能であります。
コーヨンは特許技術であるデュアルプロジェクションを通して両側から光源を提供することによって、角や谷間のような任意の形状を持った対象物のすべての領域に対して光が到達し、はんだ全体の体積を正確に測定する事ができます。
正確な測定が可能な為、推定や仮定する必要はありません。両側プロジェクションを利用したコーヨンの独歩的な特許技術は影問題及び乱反射問題を解決し、100％完璧な測定結果を提供します。
コーヨンだけの特許技術ベースの最先端3D検査ソリューション
世界最強の3D測定検査技術により、高い測定精度と信頼性の高い検査結果を提供します。影や乱反射問題を解決したコーヨン(Koh Young)だけの独自の特許技術により、正確で精密な3D測定結果を提供し、有意義な情報をもとに印刷工程の最適化を実現できます。
基板反りにも安定的な測定ソリューション
基板の反りにより測定結果に影響を受けることが多くありませんか？コーヨンのZトラッキング3D反り補正ソリューションは、検査と同時に基板の反り情報を抽出し、いかなる基板反りにも安定的な測定検査が可能です。
コーヨンの独自の3Dイメージング処理 & ビジョンアルゴリズムをベースに、傾斜、膨張、ねじれ、伸び縮みのような様々な環境においても精密な測定検査が可能です。
また、リアルタイムの自動Pad-referencing 2D補償オプションは、高仕様のIR照明を通じてCADファイルに定義された理想的な基板ステンシルデザイン情報がなくても、基板上のパッドの位置を分析して非線形的な検査課題をリアルタイムで自動補償します。
自動はんだ塗布機能： オートリワーク
業界最高の測定精度と検査の信頼性をもとに、精度と利便性も考慮した3D SPI自動はん塗布リワークソリューションです。自動はんだリワークソリューションによる印刷過程で生じるはんだ不足問題を即時解決し、基板スクラップやリワークコストを最小化して運営コスト削減はもちろん、ライン全体の効率をアップさせます。コーヨンの3D SPIに自動はんだ塗布リワークオプションを追加することにより、検査装置を超えてる真のプロセス最適化が可能になります。
はんだ以外の様々な検査対象物検査
はんだ検査に限定されません。 コーヨンのSPIは、塗布されたはんだだけでなく、基板全体の異物検査（WFMI）、導電性接着剤、金ペーストなどの様々な検査対象物に対してフルカラー画像でサポート可能です。
最適な性能維持のための自己診断ソリューション(Self-Diagnosis)
予期しないラインダウンが原因で生産が遅れる可能性があります。コーヨンの自己診断ソリューションは、予備整備（Predictive Maintenance）を通じて設備の状態を予め予測して早期に保守することで工程の中断を減らし、設備の稼働時間を向上させ運用効率を最大化します。
自己診断機能は、3D / 2D光強度、PZTフィード、高さ精度、XYオフセットなどの重要な項目に対して定期的に点検が可能なモジュールとして提供されています。
KSMARTソリューション：最先端プロセス最適化ソリューション
コーヨンテクノロジーはZero-Defect Futureを実装するために20年前から3Dベースの測定技術を開拓しました。 これはKSMARTソリューションを生み出し、真のデータベースの分析と装置間のコネクティビティを実現するために継続的な努力をしてきました。
KSMARTソリューションは、真のスマートファクトリを実現するためにデータ管理、分析、最適化に焦点を当て、人工知能（AI）技術の助けを通してプロセス自動化を実現します。 工場全体のデータをリアルタイムで収集し、虚報エラーや見逃しを最小限に抑え、生産品質の向上とコスト削減に貢献します。
人工知能(AI)ベースのリアルタイム工程最適化ソリューション(KPO)
コーヨンは無欠点生産のためのインテリジェントな生産ライン構築をサポートするため、努力しています。コーヨンのKPOソリューションは独自に開発した人工知能(AI)技術ベースの最先端工程最適化ソリューションです。
KPOソリューションによって、オペレーターは印刷工程をモニタリングしながらリアルタイムで印刷品質を診断し、工程を分析できるように情報を提供するだけでなく、AI技術により提案された主な工程変数を通じて工程専門家の介入なくしてプリント工程を自動でリアルタイムに最適化することができます。
大型基板アプリケーション用インライン自動検査ソリューション
コーヨンは1,300mmのLED Light基板のように大型長尺基板に対して完全な検査ソリューションを提供し、長尺基板オプションを通じて1,800mmまで拡張が可能です。
