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제품 소개

고영의 최신 기술이 적용된 혁신적 솔루션을 소개합니다.

Meister for WLP

제품 소개 / 산업용 / 반도체 검사 / Meister for WLP

웨이퍼 레벨 패키징 애플리케이션 전용 True 3D AOI 솔루션

웨이퍼 레벨 페키징을 위한 Meister 시리즈는 주요 반도체 파운드리 업체의 양산라인에 도입되어 고밀도 웨이퍼상 초미세 솔더나 반도체 기판상 경면 부품에 대한 검사 성능의 우수성을 입증받았습니다.

WLP 애플리케이션 니즈에 대응하는 웨이퍼 레벨 패키징 전용 Meister 검사 솔루션을 소개합니다.

주요 특장점

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