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商品紹介

コーヨンの最新技術が適用された革新的なソリューションを紹介します

Meister S

Solutions / Industrial / SIS / Meister S

半導体及びミニ/マイクロLEDパッケージ用の極小はんだ向けプレミアムインライン3Dはんだ印刷検査装置

Meister Sは既に主要半導体パッケージング及びOSAT、チップ製造メーカー、ミニ/マイクロLEDメーカーの量産プロセスに導入され、超微細はんだ検査に対する3D検査性能の優秀性を認められています。

革新的なビジョンアルゴリズムと高解像度光学技術を組み合わせたMeister Sは、超微細はんだの検査だけでなく、Flux検査も市場で実証されたソリューションです。

主な特長

There is an emerging trend within semiconductor packaging and display markets. In an effort to improve production yield and reduce cost, OSATS, Chip Makers, Display, and Lighting manufacturers have increasingly been adopting flip chip-based processes to create next generation BGAs, SiPs, and FOWLPs (Fan-Out, Wafer-Level Packages), plus Mini- and Micro-LEDs. The Meister S SPI System is ideally suited for these demanding applications.

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