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産業用技術
Koh Young’s world-leading technologies
産業用技術
半導体検査技術
高度なパッケージング(半導体）＆ミニ/マイクロLED向け品質改善ソリューション
さらに、今日の電子機器はますます複雑化しており、高性能化と機能性の向上が求められています。コンポーネントはより小型化され、より高密度化していています。
一般的な光学三角測量法では、極薄のはんだ（マイクロはんだ)や鏡面部品を測定する事ができません。従来のシステムのセンサーでは、反射信号を正確にキャプチャするのが困難です。コーヨンテクノロジーの革新的なMeisterシリーズ では、これらの課題を解決するソリューションを提供しています。
> 超薄型はんだ(Micro solder)や鏡面部品に対する卓越した3D検査性能
> 高密度基板及び光沢のある部品向けの真の3D ソリューション
> 半導体パッケージ及びミニLEDアプリケーション量産工程に裏付けされた検査ソリューション
> 多様な基板及びハンドリングメディアをサポート
> 独自のAIとビジョン技術による機能の強化(測定性能比較）
> AIに基づくプロセス最適化、欠陥ゼロ生産(ゼロに近づける）
> スマートレビュー(自律的な判断と分類)
超薄型はんだ(Micro solder)や鏡面部品に対する卓越した真の 3D検査性能
電子製造メーカーは2Dや3D技術を利用して超薄型はんだ、鏡面部品を検査する際に、多大な課題を経験しました。コーヨンは世界最高のオプトメカトロニクス技術をマシンビジョン技術を利用して、生産ラインにおけるこれらの技術的課題を解決することにより、超薄型はんだや超微細間隔の部品検査はもちろん、鏡面部品も不良検出が可能です。
高反射＆鏡面部品のための革新的な3D測定検査ソリューション
コーヨンは最先端の光学系設計で、測定不可能なHigly Relfective（鏡面）部品の3D検査が可能な最適な3D検査ソリューションを提供します。 一般的な光三角法を用いた形状測定では、超薄型鉛（Micro Solder）や鏡面（Mirror-surface）部品を測定することはできません。 従来のシステムのセンサーは、反射された信号を正確にキャプチャするのが困難です。 コーヨンの最新光学設計設計で、Meister DとMeister D+システムは鏡面材料の3D形状までも完全に復元し、極性、ダイクラックはもちろん、鏡面材料の高さや浮き検査までも3Dで完全に検査可能です。
半導体パッケージングとミニLEDアプリケーションの量産プロセスで実証された検査ソリューション
主要半導体パッケージング及びテスト専門企業（OSAT）、チップメーカー、ディスプレイ及び照明メーカーが検査工程での課題を克服し、生産歩留まりを最大化し、コストを削減するためにコーヨンの先進検査ソリューションを量産プロセスに導入して使用中 です。
コーヨンの先進検査ソリューションは、既に世界400以上のグローバル大手企業が採用されており、優れた検査性能を認められています。
様々な基板及びキャリアハンドリングのメカニズム
半導体生産ラインにおける製品ハンドリングは、課題として認識されていました。しかし、コーヨンは様々な基板、キャリア、真空チャックに対するハンドリングソリューションをサポートします。
独自の人工知能（AI）＆ビジョン技術によりさらに強化された測定検査性能
独自開発の2D及び3Dマルチモーダル技術にモアレ技術と革新的な新規光学系を組み合わせることで鏡面ダイやミニ/マイクロLEDなどの最先端のアプリケーション検査までも安定してサポートします。
独自のディープラーニング技術によりさらに強化された検査性能でMeister Dシリーズは、反り基板などの過酷な環境でもLED極性検査などの強力な検査性能を提供します。
人工知能(AI)ベースのリアルタイム工程最適化ソリューション(KPO)
コーヨンは、無欠点生産のためのインテリジェントな生産ラインの構築を支援するよう努めています。
コーヨンのKPOソリューションは、独自に開発された人工知能（AI）技術ベースの最先端の印刷＆実装プロセス最適化ソリューションです。
KPOソリューションにより、オペレータは印刷および実装プロセスを監視しながらリアルタイムで印刷および実装品質を診断し、プロセスを分析するための情報を提供するだけでなく、AI技術で提案されている主要なプロセス変数を通してプロセス専門家の介入 なしで印刷＆実装プロセスを自動的にリアルタイムで最適化できます。
スマートレビュー(自律的な判断と分類)
マルチラインから不良を確認し、ヘルプカードに欠陥に関する自動決定・分類情報、及び過去の判定履歴を 提供して、生産性を最大限に高めることができます。
