제품 소개
고영의 최신 기술이 적용된 혁신적 솔루션을 소개합니다.
Zenith S
제품 소개 / 산업용 / 부품 실장 검사(AOI) / Zenith
Zenith S는 True 3D 측정 기반의 오프라인 자동 광학 검사기 입니다. Backplane 및 서버 패널과 같이 크고 복잡한 보드의 생산 품질을 극대화하기 위해 설계되었습니다.
다용도 범용 AOI 솔루션을 제공합니다.
Zenith AOI 시리즈는 IPC-610 (전자 어셈블리 허용 표준)에 검사 결과 값을 제공하는 업계 유일의 솔루션입니다.
고영테크놀러지의 완벽한 3차원 측정 검사 기술을 바탕으로 높은 부품뿐만 아니라 넓은 검사 영역을 제공합니다. (3차원 측정 항목 : 솔더 조인트, 비뚤어짐, 브릿지, 리드 들뜸, 미삽, 솔더 필렛, 모로섬, 뒤집힘, OCV/OCR, 오프셋 등) 정량적인 True 3D 측정 기반의 검사 방식으로 탁월한 검사 정확도와 반복성을 제공합니다.
높은 부품에 대한 검사는 검사 장비 시장에 어려운 과제였습니다. 그러나 Zenith S는 옵션 사항으로 (5-Way Projection) 최대 25mm까지의 높이를 검사 지원합니다. 다중 프로젝션 및 Moiré 간섭계 시스템과 고영테크놀러지의 독점 알고리즘을 활용하여 높은 부품 사이에 그림자 문제를 극복하는 세계 유일한 시스템입니다.
고영테크놀러지의 독보적인 비전 알고리즘 기술을 통하여 Zenith 시리즈는 솔더 조인트 (Solder Joint)의 정확한 높이를 완벽하게 측정합니다. 그림자 또는 상호 반사 문제에도 Zenith 시리즈는 IPC-610 (전자 어셈블리 허용 표준) 기반의 검사 결과값을 제공하여 보다 신뢰성 있는 검사 결과를 제공합니다.
고영테크놀러지의 검사 장비는 부품 및 솔더 조인트에만 국한되어 있지 않습니다. Zenith S는 2차원 및 3차원 기술을 융합하여 전체 보드 상의 이물질 (FOD)를 정확하게 식별하는 강력한 이물 검사 솔루션을 제공합니다. WFMI 기술은 칩 날림, Solder Ball, Burr, FOD 와 같은 다양한 이물질을 검사하여 생산 비용 절감 및 품질 향상에 기여합니다.
Zenith S는 부품 장착검사, 셀렉티브 솔더링 및 납땜 검사 등 다양한 애플리케이션 등 다용도로 사용이 적합한 AOI 솔루션입니다. 높은 수준의 다양한 기능들을 제공함으로써, 사용자가 AOI의 다양한 기능들을 효과적으로 사용 가능하여, 검사는 물론, 검증과 리페어 작업도 함께 수행할 수 있습니다. 또한, 양산용 AOI 장비의 오프라인 프로그래밍 작업용으로 활용 가능합니다.
Zenith S는 개방형 PCB 투입으로 650 x 600mm 사이즈까지의 다양한 PCB를 손쉽게 로딩 가능합니다. 빠르고 편리한 시스템 사용으로, 다음 검사 작업을 위한 보드 교체가 용이합니다.
Zenith S는 고영의 In-line 3D AOI 장비와 완벽하게 호환됩니다. 따라서 사용자는 검사 프로그램, 장비 운용, 검증, 리페어 작업을 준비하면서 고영의 In-line 3D AOI 장비에서 제공하는 모든 장점을 그대로 사용할 수 있습니다. 또한, 통합 관리되는 라이브러리를 통해 최적화된 Job 프로그램을 사용할 수 있으며, 고영의 오프라인 프로그램 최적화 (OPO) 솔루션과 인공지능 (AI) 기반 자동 프로그래밍 (KAP)와 KSMART 솔루션을 사용함으로써, 오프라인 3D AOI의 사용성을 극대화할 수 있습니다.
Koh Young 3D AOI Zenith Series delivers perfect inspection performance with true 3D measurement technology. We identify the component body based on true 3D profilometric information. Using this approach, we can provide trustworthy inspection results, regardless of component or board color variations.
