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제품 소개

고영의 최신 기술이 적용된 혁신적 솔루션을 소개합니다.

Meister S

제품 소개 / 산업용 / 반도체 검사 / Meister S

반도체 및 Mini/Micro-LED 패키지용 초미세 솔더 전용 프리미엄 인라인 3D SPI 솔루션

Meister S는 이미 주요 반도체 패키징 및 테스트 전문기업 (OSAT), 칩 제조업체 및 Mini/Micro-LED 업체의 양산 공정에 도입되어 초미세 솔더 검사에 대한 3D 검사성능의 우수성을 인정받고 있습니다.

혁신적인 비전 알고리즘과 고해상도 광학 기술을 결합한 Meister S는 초미세 솔더의 검사뿐만 아니라, Flux 검사도 시장에서 입증된 솔루션입니다.

주요 특장점

There is an emerging trend within semiconductor packaging and display markets. In an effort to improve production yield and reduce cost, OSATS, Chip Makers, Display, and Lighting manufacturers have increasingly been adopting flip chip-based processes to create next generation BGAs, SiPs, and FOWLPs (Fan-Out, Wafer-Level Packages), plus Mini- and Micro-LEDs. The Meister S SPI System is ideally suited for these demanding applications.

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