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주요 성과

고영의 도전은 지속됩니다.

고영이 걸어온 길과 주요 성과는 다음과 같습니다.


SPI 전세계 1위
0 년 연속

SPI 시장 점유율 1위
0 %

AOI 시장 점유율 1위
0 %

SPI & AOI 전체 시장 점유율
0 %

전세계 프리미엄 고객사
0 +

전세계 납품 실적
0 +

주요 마일스톤

혁신의 20년

검사 업계의 신인에서 출발한 고영테크놀러지는 혁신적인 3D 측정 기반의 검사 솔루션으로 글로벌 리더로 성장하여 20주년을 맞이하였습니다. 혁신의 DNA를 바탕으로 기술 혁신을 통한 고영의 도전은 계속됩니다.

2022

3D 웨이퍼 레벨 패키징 검사의 혁신

Meister 시리즈 제품 라인으로, 고영은 3D 웨이퍼 레벨 패키징 분야 새로운 검사기준을 정립하였습니다. 업계 최고의 검사 성능을 바탕으로 혁신적인 비전 알고리즘 기술과 고영만의 독보적인 딥 러닝 기술이 더해진 3차원 측정검사를 통해 웨이퍼 레벨 패키징 생산 공정의 100% 품질 보증이 가능해졌습니다.

2022

업계 최초의 3차원 인라인 투명체 두께 측정 검사 솔루션

고영은 특허 받은 기술을 이용하여 고영은 업계 최초로 3차원 인라인 투명체 검사장비인 Neptune C+를 출시하였습니다. 고영만의 독보적인 머신 러닝 기술을 기반으로 검사 성능을 강화한 혁신적 솔루션입니다.

2021

업계 최초의 3차원 투명체 두께 측정 솔루션

고영은 업계 최초로 비파괴 방식으로 투명체의 두께를 3차원 정밀 측정하는 광학 측정기, Neptune T를 출시하였습니다.

2020

지능형 정위 로봇 신경외과수술 가이드 시스템

고영은 정밀 내비게이션과 차세대 로봇 가이드를 결합한 지능형 신경외과 플랫폼 KYMERO 를 국내 출시하였습니다.

Not FDA cleared or CE Marked. Sales approved only in South Korea.

2020

업계 최초의 인공지능(AI) 기술 기반의 오토 프로그래밍 & 공정 최적화 솔루션

세계적 수준의 3D 형상 측정 기술을 고영만의 인공지능(AI) 엔진과 결합하여 업체 최초의 자동 프로래밍 솔루션(KAP)을 소개하였습니다. 나아가, 업계 최초로 AI 기술을 적용한 프린팅 & 마운팅 공정 최적화 솔루션 (KPO)을 시장에 선보였습니다.

2018

업계 최초의 Full 3D 기반의 경면 Die 부품 검사 솔루션

고영은 첨단 패키징 공정 개선을 위하여 초미세 솔더와 경면 Die 부품까지도 Full 3D 로 측정 검사가 가능한 업계 최초의 프리미엄 인라인 3D 검사 솔루션을 출시하였습니다.

2017

업체 최초의 통합 스마트 팩토리 솔루션

고영의 검사장비로부터의 True 3차원 측정 결과를 바탕으로 한 혁신적 통합 스마트 팩토리 솔루션 (KSMART)을 업계 최초로 시장에 선보였습니다. KSMART 솔루션은 생산 라인에서 생산성과 제품의 품질 향상을 위한 최첨단 공정 최적화 솔루션입니다.

2016

업계 최초의 IPC 610 기반의 솔더 조인트 검사 솔루션

전자조립품의 적합성을 위한 IPC-610 (전자 어셈블리 허용 표준) 기준에 따른 검사 조건 설정이 가능한 업계 유일의 솔루션을 소개하였습니다.

2015

업계 최초 전체 보드 이물 검사 솔루션

고영은 부품과 솔더 조인트 검사를 넘어 2D와 3D 기술을 접목함으로써, 업계 최초로 전체 보드에 대하여 칩 부품, 먼지, 버(Burr), 솔더 볼, 파편 등 필드 고장을 야기시키는 이물에 대한 검사 솔루션을 선보였습니다.

2013

업계 최초의 획기적인 클로즈 루프 & 피드 포워드 솔루션

업계 최초로 MPM 프린터와 고영의 SPI 장비간 클로즈 루프 통신 연결을 통하여 납 도포 프린팅 공정을 자동으로 최적화하는 클로즈 루프 (Closed Loop) 솔루션을 소개하였습니다.

아울러 마운터 장비와의 피드 포워드 연결을 통하여 SPI 장비로부터의 검사 결과를 마운터 장비에 전송하여 보다 정확한 위치에 부품이 실장되도록 하는 피드 포워드 (Feed Forward) 솔루션을 소개하였습니다. 해당 솔루션은 고영의 3D SPI와 Panasonic 사의 NPM-D 시리즈 제품에 첫 적용되었습니다.

2011

세계 최초의 3D 측정 기반의 AOI 검사 솔루션

고영은 세계 최초로 3차원 측정 기반의 AOI 검사 솔루션을 출시하였습니다. 8개 방향의 프로젝션을 통해 부품에 대한 형상 측정 뿐만 아니라, 솔더 조인트, 이물 등의 측정 검사가 가능한 솔루션입니다. 이러한 혁명적인 제품을 통하여 25년 여의 AOI 산업의 시장 패러다임을 완전히 바꾸어 놓았습니다.

2010

업계 최초의 4-방향 프로젝션의 3D SPI 솔루션

고영은 업계 최초로 4-방향 프로젝션을 적용한 3D SPI를 전시 출전하였습니다. 반도체용 Substrate PCB상 인쇄된 범프에 대하여 그림자 및 난반사와 같은 난제에도 불구하고, 3차원 형상 측정 방식을 이용하여 볼륨 측정이 가능합니다. 이러한 혁신으로, 업계 선도 OSAT 업체 및 반도체 칩 생산업체 고객사들의 반도체 레벨 생산 공정상 검사장비의 표준으로 자리매김 하였습니다.

2007

업계 최초 2-방향 프로젝션의 3D SPI 솔루션

고영은 특허 기술인 2-방향 프로젝션을 이용한 모아레 기술을 이용하여 그림자 효과와 같은 치명적인 문제를 해결하면서도 높은 측정 정밀도와 반복성을 제공하는 3D SPI를 업계 최초로 선보였습니다. 시장을 선도하는 고영 혁신의 여정은 이 개발로부터 시작되었습니다.

2003