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제품 소개

고영의 최신 기술이 적용된 혁신적 솔루션을 소개합니다.

Prime

제품 소개 / 산업용 / 반도체 검사 / Prime

반도체 패키징 전용 3D SPI 솔루션

Prime 장비는 초미세 솔더에 대한 반도체 전용 3D SPI 솔루션으로, 주요 반도체 패키징 및 테스팅 업체 (OSAT)의 양산 라인에 지속 도입되어 검사 성능의 우수성을 인정받고 있습니다.

주요 특장점

  • 그림자 효과 및 난반사 문제를 해결한 완벽한 검사 솔루션
  • 최고 정밀도를 통한 높은 생산성 실현

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