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기술 소개

세계를 선도하는 고영의 혁신 기술을 소개합니다.

산업용 기술

3차원 검사 장비 분야의 퍼스트 무버에서 멈추지 않는 도전으로 게임 체인저로 도약한 고영테크놀러지

2002년 5월 1일, 로봇 공학자이자 엔지니어 출신 고광일 대표는 국내 로봇 학문 1세대로서, 과거 산업용 로봇과 칩 마운터 개발 및 사업 경험을 바탕으로, “기술 혁신을 통해 세상 최초 (World’s First or)나 세계 최고 (World’s Best)의 제품을 만들자”는 개발 원칙과 “새로운 기술로 인류를 이롭게 하자는 자”는 뜻에서 “홍익인간” 이라는 경영이념을 가지고 (주) 고영테크놀러지를 설립하였습니다.

기술 개발에는 누구도 뒤지지 않는다는 자신감과 그를 뒤따르는 10명의 최고급 엔지니어들로 시작된 도전은 로봇과 관련된 시장이 원하는 제품은 무엇일까라는 끊임 없는 고민과 산업 현장을 찾아다니며 고객사 목소리에 귀 기울이는 것으로 이어졌습니다.

부단한 연구개발로, 창업 1년 만에 고영은 인쇄회로기판(PCB)에 납이 제대로 도포됐는지 검사하는 ‘3차원(3D) 납도포 검사장비 (SPI)’를 출시하게 되었습니다. 전자제품 부품이 작아지면서, 제대로 된 공정 검사가 점점 어려워지기 시작하였으나, 당시에는 2차원 (2D) 검사나 육안 검사에 주로 의존하던 시절이었기 때문에 전자제품의 불량률을 제로 (0) 수준으로 획기적으로 줄여줄 수 있는 3D 검사장비에 대한 니즈가 막 태동하던 시기였습니다.

2003년 2월 이렇게 탄생한 제품이 바로 “KY-3030”으로, 출시 직후부터 독보적인 기술력을 인정받아 세계 일류의 반도체, 휴대폰, 가전, 자동차 전장회사들이 일제히 2차원 검사장비를 3D 검사 기술을 도입하면서 첫번째 산업의 패러다임을 이끌었다. 이러한 고영의 3D SPI는 2006년부터 현재까지 16년째 글로벌 시장 점유율 1위를 지키고 있습니다.

고영의 도전은 여기서 멈추지 않았습니다. 글로벌 고객사들의 계속된 요청에 부응하여, 2010년 인쇄회로기판에 반도체 부품 소자가 정확하게 올라갔는지를 검사하는 3차원 실장부품검사기 (3D AOI)를 세계 최초로 개발하여 출시하였습니다. 그 동안 시장에서 사용하던 기존 2D AOI의 한계점을 뛰어넘는 세계 유일한 솔루션으로, 두번째 시장의 패러다임을 이끌었습니다.

세계 최고 3D 측정 기술을 기반으로, 2016년과 2018년 세계 최초의 공정 데이터 기반 스마트팩토리 솔루션과 공정 최적화 솔루션을 각각 선보인 데 이어, 2021년 세계 최초의 3차원 (3D) Inline 투명체 검사기를 시장에 출시하여 또 한번의 시장 패러다임 변화의 주역이 되고 있습니다.

고영의 혁신을 향한 도전은 계속됩니다.