SSPA 2023 전시회에 여러분을 초대합니다. 
고영테크놀러지 부스(F102)에 방문하여  
혁신적인 SMT 및 반도체 패키징 3D 검사 솔루션을 직접 확인해 보십시오.

 – 일정: 2023년 4월 5일 (수) ~ 7일 (금) 
 – 부스 No.: # F102
 – 장소: 수원컨벤션센터

출전 될 주요 장비는 하기와 같습니다.

Zenith 2

Zenith 2는 고급 비전 알고리즘과 혁신적인 고해상도 광학계를 결합하여 새로운 SMT 프로세스 관리 도구를 이용해 높은 부품 검사 및 보다 더 넓은 검사 범위를 허용하여 새로운 3차원 AOI의 길을 열어갑니다. 강력한 Side-View (다각도) 카메라 옵션을 통해 숨겨져 있거나 가려져 있는 부품들의 불량까지 신속하게 측정 및 분석하여 넓은 검사 영역을 지원합니다

KY8030-3

특허받은 3차원 검사 기술로 제작된 KY8030-3는 그림자 문제로 인해 야기되는 측정의 불확실성을 모두 제거하며, 초고속 생산 라인의 요구 수준을 대응합니다. 91.2cm²/sec의 검사 속도와 고영의 선구적인 기술이 결합된 제품으로 이 시스템의 처리량과 정밀도의 조합으로 KY8030-3은 광범위한 응용 분야에 적합합니다. 최신 옵션을 통해 이 시스템은 측정 정확도가 보장되어 이전 시스템보다 두 배 빨라졌습니다.

Meister S

반도체 및 Mini/Micro-LED 패키지용 초미세 솔더 전용 프리미엄 인라인 3D SPI 솔루션:  Meister S는 이미 주요 반도체 패키징 및 테스트 전문기업 (OSAT), 칩 제조업체 및 Mini/Micro-LED 업체의 양산 공정에 도입되어 초미세 솔더 검사에 대한 3D 검사성능의 우수성을 인정받고 있습니다. 혁신적인 비전 알고리즘과 고해상도 광학 기술을 결합한 Meister S는 초미세 솔더의 검사뿐만 아니라, Flux 검사도 시장에서 입증된 솔루션입니다.

Meister D+

고밀도 기판 & 경면 부품을 위한 최고 성능의 혁신적인 3D AOI 솔루션 : Meister D+는 업계 최고의 Moiré 측정 검사 기술과 고영의 독보적인 신규 광학 기술을 결합한 경사광학계로 측정이 불가능한 Highly Reflective Die (경면) 부품의 3D 검사를 지원합니다.

Neptune C+

특허받은 기술에 기반한 두께 측정 솔루션이 적용된 혁신적인 True 3D 인라인 투명체 검사 솔루션 :
대부분의 투명체 검사시스템은 자외선을 사용하여 표면에 코팅 유무만을 검사하며, 일부 측정기를 사용하여 특정한 일부 지점의 소재 두께를 측정하지만 공정 개선에 필요한 정확하고 신뢰할 수 있는 데이터를 제공하지는 못합니다. 또한, 전통적인 레이저 공초점 또는 전자 현미경 시스템은 3차원 형상측정이 가능하지만 양산형으로 사용하기에는 검사속도가 느려 양산에 적용하여 공정을 개선하는데는 한계가 있었습니다. Neptune C+는 이런 문제점 해결한 투명체의 3차원 측정 및 공정개선을 위한 궁극의 솔루션입니다.