기술 소개
세계를 선도하는 고영의 혁신 기술을 소개합니다.
산업용 기술
반도체 검사
반도체 패키징 및 Mini/Micro-LED 전용 최고의 양산품질개선 솔루션
최근 전자기기의 소형화, 박형화 및 경량화가 계속되면서 고집적 패키지에대한 니즈가 지속적으로 증가하고 있으며, 반면 패키지 검사 공정의 중요성은 날로 증가하고 있습니다.
일반적인 광삼각법을 이용한 형상측정으로는 초박형 납 (Micro Solder)이나 경면 (Mirror-surface) 부품을 측정할 수 없습니다. 기존 시스템의 센서는 반사된 신호를 정확하게 캡처하는 데 어려움을 겪습니다. 고영의 혁신적인 Meister 시리즈는 이러한 도전에 대한 해답입니다.
- 초박형 납 (Micro solder)이나 경면 부품에 대한 탁월한 True 3D 검사 성능
- 고밀도 기판 및 반짝이는 부품을 위한 True 3D 측정 검사
- 반도체 패키징 및 Mini-LED 애플리케이션 양산 공정에 입증된 검사 솔루션
- 다양한 기판 및 캐리어 핸들링 옵션
- 독자적 인공지능(AI) & 비전 기술로 더욱 강화된 측정 검사 성능
- AI 기반의 공정 최적화를 통한 무결점 (Zero-Defect) 생산
- 자동 (Autonomous) 판정 및 분류 (스마트 리뷰)
초박형 납 (Micro solder)이나 경면 부품 Solder에 대한 탁월한 True 3D 검사 성능
전자제조업체들은 2D와 3D 기술을 이용하여 초박형 납 및 경면 부품을 검사하는데 엄청난 어려움을 겪었습니다.
고영은 세계 최고의 Optomechatronics기술과 머신 비전 기술을 이용하여 생산 라인에서의 이러한 기술적 난제를 해결함으로써, 초박형 납이나, 초미세 간격의 부품 검사는 물론, 경면 부품까지도 불량 검출이 가능합니다.
Highly Reflective & 경면 부품을 위한 혁신적인 3D 측정 검사 솔루션
고영은 최첨단 광학계 설계로, 측정이 불가능한 Highly Relfective (경면) 부품의 3D 검사가 가능한 최적의 3D 검사 솔루션을 제공합니다.
일반적인 광삼각법을 이용한 형상측정으로는 초박형 납 (Micro Solder)이나 경면 (Mirror-surface) 부품을 측정할 수 없습니다.
기존 시스템의 센서는 반사된 신호를 정확하게 캡처하는 데 어려움을 겪습니다. 고영의 최신 광학 디자인 설계로, Meister D와 Meister D+ 시스템은 경면 자재의 3D 형상까지도 완벽하게 복원하며, 극성, Die Crack은 물론, 경면 자재의 높이나 들뜸 검사까지도 3D로 완벽하게 검사 가능합니다.
반도체 패키징 및 Mini-LED 애플리케이션 양산 공정에 입증된 검사 솔루션
주요 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업(OSAT), 칩 제조업체, 디스플레이 및 조명 업체들이 검사공정에서의 난제들을 극복하고 생산 수율을 극대화하고 비용을 절감하기 위하여 고영의 첨단 검사 솔루션을 양산 공정에 도입하여 사용 중입니다.
고영의 첨단 검사 솔루션은 이미 전세계 400여개 이상의 글로벌 선도 기업들이 선택하여 우수한 검사 성능을 인정받고 있습니다.
다양한 기판 및 캐리어 핸들링 매커니즘
반도체 생산 라인에서의 제품 핸들링은 도전 과제로 인식되어 왔습니다. 하지만, 고영은 다양한 기판, 캐리어, 진공 척 (Vacuum Chuck)에 대한 핸들링 솔루션을 지원합니다.
독자적 인공지능(AI) & 비전 기술로 더욱 강화된 측정 검사 성능
독보적인 자체 개발 2D 및 3D 멀티 모달 (Multi-modal) 기술에 Moiré 기술과 혁신적인 신규 광학계를 결합하여 Highly Reflective Die (경면)나 Mini/Micro-LED와 같은 최첨단 애플리케이션 검사까지도 안정적으로 지원합니다.
독자적인 딥 러닝 기술로 더욱 강화된 검사 성능으로, Meister D 시리즈는 휘어진 기판과 같은 열악한 환경에서도 LED 극성 검사와 같이 강력한 검사 성능을 제공합니다.
인공지능(AI) 기반 실시간 공정 최적화 솔루션 (KPO)
고영은 무결점 생산을 위한 인텔리전트한 생산라인 구축을 지원하기 위해 노력하고 있습니다. 고영의 KPO 솔루션은 독자적으로 개발한 인공지능(AI) 기술 기반의 최첨단 프린팅 & 마운팅 공정 최적화 솔루션입니다.
KPO 솔루션을 통해 오퍼레이터는 프린팅 및 마운팅 공정을 모니터링하면서 실시간으로 인쇄 및 실장 품질을 진단하고, 공정을 분석할 수 있도록 정보를 제공할 뿐만 아니라, AI 기술로 제안된 주요 공정 변수를 통해 공정 전문가의 개입 없이 프린팅 & 마운팅 공정을 자동으로 실시간 최적화할 수 있습니다.
자동 (Autonomous) 판정 및 분류 (스마트 리뷰)
멀티 라인으로부터의 불량을 검토하고, 이전 리뷰 판정 이력과 함께 불량에 대한 자동 판정 및 분류 정보가 담긴 도움말 카드를 제공하여 생산성을 극대화할 수 있습니다.
