제품 소개
고영의 최신 기술이 적용된 혁신적 솔루션을 소개합니다.
반도체 패키징 & Mini/Micro-LED 전용 최고의 양산품질개선 솔루션
고영은 다양한 반도체 패키징 및 Mini/Micro-LED 애플리케이션의 검사 니즈에 대응 가능한 제품 라인업을 제공하고 있습니다. 고영의 혁신적인 검사 솔루션을 경험해 보세요.
반도체 및 Mini/Micro-LED 패키지용 초미세 솔더 전용 프리미엄 인라인 3D SPI 솔루션
고밀도 기판 & 경면 부품을 위한 최고 성능의 혁신적인 3D AOI 솔루션
웨이퍼 레벨 패키징 애플리케이션 전용 True 3D AOI 솔루션
반도체 패키징 전용 3D SPI 솔루션
