SEMICON Korea 2023 전시회에 여러분을 초대합니다. 
고영테크놀러지 부스(C400)에 방문하여  
혁신적인 반도체 패키징 3D 검사 솔루션을 직접 확인해 보십시오.

일정: 2023년 2월 1일 (수) ~ 3일 (금)
부스 No.: # C400 (C홀, 3층) (이벤트 맵 보기)
장소: 코엑스
오시는길: 

Meister S
반도체 및 Mini/Micro-LED 패키지용 초미세 솔더 전용 프리미엄 인라인 3D SPI 솔루션:  Meister S는 이미 주요 반도체 패키징 및 테스트 전문기업 (OSAT), 칩 제조업체 및 Mini/Micro-LED 업체의 양산 공정에 도입되어 초미세 솔더 검사에 대한 3D 검사성능의 우수성을 인정받고 있습니다. 혁신적인 비전 알고리즘과 고해상도 광학 기술을 결합한 Meister S는 초미세 솔더의 검사뿐만 아니라, Flux 검사도 시장에서 입증된 솔루션입니다.

주요 특장점

– 고속 카메라, 고해상도 광학 솔루션 (0.1 µm Z 분해능)

– 두께 10 µm 이상의 초미세 솔더 검사 능력 (3.5 µm 직경 50 µm, 5 µm 직경 70 µm)

– 강력한 휨 보상 솔루션

– 독보적인 광학 시스템을 이용한 투명체 Flux 검사

– 독자적 인공지능(AI) & 비전 기술로 더욱 강화된 측정 검사 성능

– 다양한 기판 및 캐리어 핸들링 옵션

– 인공지능(AI) 기반의 실시간 공정 최적화 솔루션 (KPO Printer)을 통한 무결점 생산 혁신

Meister D+
고밀도 기판 & 경면 부품을 위한 최고 성능의 혁신적인 3D AOI 솔루션 : Meister D+는 업계 최고의 Moiré 측정 검사 기술과 고영의 독보적인 신규 광학 기술을 결합한 경사광학계로 측정이 불가능한 Highly Reflective Die (경면) 부품의 3D 검사를 지원합니다.

주요 특장점

– Die 및 작은 부품 (최고 0201 metric, 008004 inch) 검사에도 뛰어난 3D 검사 성능

– 최고 50 µm 미세 간격의 부품 검사

– Die 또는 LED 특성에 관계없이 높은 측정 정밀도의 강인한 검사 성능

– Highly Reflective Die (경면)의 Full 3D 높이 및 들뜸 검사까지도 가능 (Meister D+)

– 독자적 인공지능(AI) & 비전 기술로 더욱 강화된 측정 검사 성능

– 다양한 기판 및 캐리어 핸들링 옵션

– 인공지능(AI) 기반의 실시간 공정 최적화 솔루션 (KPO Printer)을 통한 무결점 생산 혁신

– 자동 (Autonomous) 판정 및 분류 (스마트 리뷰)

Meister for WLP (Wafer-Level Packaging)
웨이퍼 레벨 패키징 애플리케이션 전용 True 3D AOI 솔루션 : 웨이퍼 레벨 페키징을 위한 Meister 시리즈는 주요 반도체 파운드리 업체의 양산라인에 도입되어 고밀도 웨이퍼상 초미세 솔더나 반도체 기판상 경면 부품에 대한 검사 성능의 우수성을 입증받았습니다.

주요 특장점

– 웨이퍼 레벨 패키징 애플리케이션 전용 우수한 3D 검사 성능

– Highly Reflective Die (경면)의 Full 3D 높이 및 들뜸 검사까지도 가능

– 독자적 인공지능(AI) & 비전 기술로 더욱 강화된 측정 검사 성능

– EFFM (Equipment Front End Module) 대응 지원

– 링 프레임 웨이퍼 핸들링 (멀티로딩 포트 및 듀얼 암 로봇 장착) 지원

– 안정된 (다공성) 진공 척 지원

Neptune C+
특허받은 기술에 기반한 두께 측정 솔루션이 적용된 혁신적인 True 3D 인라인 투명체 검사 솔루션 :
대부분의 투명체 검사시스템은
자외선을 사용하여 표면에 코팅 유무만을 검사하며, 일부 측정기를 사용하여 특정한 일부 지점의 소재 두께를 측정하지만 공정 개선에 필요한 정확하고 신뢰할 수 있는 데이터를 제공하지는 못합니다. 또한, 전통적인 레이저 공초점 또는 전자 현미경 시스템은 3차원 형상측정이 가능하지만 양산형으로 사용하기에는 검사속도가 느려 양산에 적용하여 공정을 개선하는데는 한계가 있었습니다. Neptune C+는 이런 문제점 해결한 투명체의 3차원 측정 및 공정개선을 위한 궁극의 솔루션입니다. 

주요 특장점

– 완벽한 3차원 프로파일링

– 안정적인 3D & 2D 검출 성능

– AI 기반 불량 검출

– 다양한 투명체 애플리케이션 대응

– 반전기 (Flipper)를 이용한 상하면 검사 대응

– 대형 애플리케이션용 인라인 자동 검사 솔루션