2023-07-18 세계 1위 3차원 반도체 검사장비 전문 기업 고영테크놀러지가 미국 세미콘웨스트 (SEMICON WEST) 2023 전시회에서 반도체 후공정 수율을 높이기 위해 설계된 새로운 검사장비를 선보였습니다.

고영, 반도체 어드밴스드 패키팅 이번 전시회에서 처음으로 ‘Meister W 시리즈’ 검사장비를 선보이며 웨이퍼레벨패키징(Wafer-Level Packaging) 공정 검사 솔루션을 공개했습니다. ‘Meister 시리즈’ 중 하나인 ‘Meister WD+’는 세계 유일하게 패키징 공정에서 거울 성질의 경면 다이(Die)와 부품을 3차원으로 동시에 검사할 수 있는 장비입니다. 동시에 자체개발한 인공지능(AI) 엔진을 통해 초소형 크랙, 이물질, 조각(Chipping) 등 다양한 검사솔루션을 제공하고 있습니다.

조엘 스쿼치필드 고영테크놀러지 미국법인장은 “기존의 전통적인 검사로는 새롭게 부상하고 있는 반도체 어드밴스드 패키징 기술에서 필요로 하는 솔루션을 제공하기 힘들다”며 “고영테크놀러지는 초박형 솔더, 웨이퍼 범프, 다이, 언더필 등에 대한 3차원 측정기반의 검사 솔루션을 기반으로 반도체 어드밴스드 패키징에서 필요한 솔루션을 제공하기 때문에 많은 고객사로부터 관심을 받고 있다”고 강조했습니다.

고영 관계자는 “3일간 열린 전시회에서 200여명의 손님이 방문했는데, 미국 뿐만 아니라 전세계 다양한 반도체 고객사와의 미팅을 통해 3차원 정밀 검사에 대한 수요를 확인할 수 있었으며, 향후 회사의 성장동력으로 자리매김할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔습니다.

세미콘웨스트 전시회는 국제반도체장비재료협회 주관으로 매년 한국, 미국, 일본, 대만, 중국, 유럽, 동남아 7개국에서 개최되는 행사입니다.

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(주)고영테크놀러지 소개

2002년에 설립된 고영은 특허 받은 이중 프로젝션 모아레 기술을 사용하여 최초의 3차원 납도포 검사(SPI) 시스템을 출시하여 시장을 개척했습니다. 

그 이후로, 고영은 전자기기 산업의 3D 측정 기반 SPI 및 3차원 부품 장착 및 납땜 검사(AOI) 장비 분야의 글로벌 선도 기업으로 성장했습니다.  고영은 True 3D측정기반 검사 기술을 기반으로 PIN 자동검사솔루션 (AOI), 3차원 투명체 검사장비(DPI),  반도체 패키징 검사장비(MEISTER 시리즈)를 개발하여 다양한 난제에 대한 혁신적인 솔루션을 제공해왔습니다.

고영은 기술 혁신을 통해 수천 곳에 이르는 글로벌 고객을 확보하여 SPI 및 AOI 시장에서 가장 높은 글로벌 시장 점유율을 유지하고 있습니다. 또한, 사용자 중심의  연구개발 활동을 채택함으로써 핵심 역량을 지속적으로 활용하고 신규 시장과 기존 시장을 위한 혁신적인 솔루션을 개발하고 있습니다. 고영은 한국에 소재한 본사에서부터 유럽, 아시아, 미주 지역의 글로벌 영업 및 지원 사무소에 이르기까지 다양한 위치에서 활동하고 있습니다. 이러한 현지 시설을 통해 시장과 가까운 위치에서 활동할 수 있으며  무엇보다 수상 경력에 빛나는 검사 및 측정 전문가 네트워크에 참여할 수 있는 고객 기반을 넓힐 수 있습니다. kohyoung.com에서 수많은 전자기기 제조업체가 고영을 신뢰할 수 있는  검사장비 공급파트너로 협력하는 이유를 확인해보십시오.