背の高い部品周辺に実装されている背の低い部品は影の影響を受ける為、従来からAOI検査の課題となっていました。
Zenith Sは、オプション機能（5方向プロジェクション照明）により、高さ25mmまでの部品に対応しています。 Zenith Sは、このようなマルチプロジェクション・モアレ干渉計システムを搭載することで、部品の影の問題を解決します。

Zenith Sは革新的なビジョンアルゴリズムと高解像度光学技術を結合した+G28True 3D AOIソリューションとして信頼性のあるセレクティブはんだジョイント検査が可能です。

2Dと3Dの技術を融合し、基板全体の異物を検出します。全面異物検査(WFMI)は、飛散したチップ、はんだボール、バリなどの流出すると大きな不良に直結するような異物の検査が可能です。

Zenith Sシステムは、多くのアプリケーションシナリオに適応できる多用途の検査ソリューションです。オペレーターが、リフロー前、後の部品実装検査、選択されたはんだ結合部の検査などを全て実行できるように、オフラインの検査、検証と修復操作の作業セルとして構成できます。また、このプログラムはコーヨンのインラインシステムと互換性があるため、量産用AOI機器のオフラインプログラミング作業にも活用が可能です。

Zenith Sシステムは、最大 650 x 600mm (25.6×23.6 インチ) の大型 PCB パネル サイズが搭載可能です。オープンボードの場合、ローディングエリアと往復シャトルにより、ボードのローディングはシンプルかつ簡単で効率的に運用できます。さらに、このシステムは、サードパーティのロボットボードハンドラーまたは多軸ロボットを追加構成することができ、パネルのロードとアンロードをさらに簡素化することが可能です。

Zenith Sシステムは、他のKoh Youngインライン完全3D AOIシステムと100%互換性があります。従って、インライン 3D AOIおよびZenith Sのようなスタンドアロン AOI システムを使用しているユーザー様は、どちらのマシンでもジョブプログラムを準備することができます。さらに、装置間の共通性により、操作とメンテナンスのトレーニングが最小限に抑えられます。最後に、Zenith Sは同じ中央ライブラリであるオフライン プログラム オプティマイザー(OPO)を使用します。AIを活用したKoh Young Auto-Programming (KAP)機能はインライン バージョンとして機能します。