2023年12月13日(水)~15日(金)
東京ビッグサイト, ブース番号 #1808 (Hall 1)
Meister S
Meister S は半導体パッケージング及びMini/Micro-LED用超微細はんだ専用の プレミアム量産品質改善ソリューションです。 革新的なビジョンアルゴリズムと高解像度光学技術を組み合わせたMeister S は、 主要な半導体ファウンドリやOSATとMini/Micro-LED企業によって立証され、各顧客 企業様工程に導入されております。 Meister S は、マイクロはんだペーストの検査に止まらず、Flux検査にも実績のある ソリューションです。 世界の先進企業によって選ばれた革新的な３Dソリューションを体験してみて下さい。
Panasonic Connect Partnership
革新的なソリューションを提供し、プロセスコントロールを向上させるための 取り組みを継続する中で、Meister S は弊社パートナーであるPanasonic Connectの はんだ印刷機との連携によるクローズドループプリンターコントロールを実現します。
Meister D+
Meister D+はHighly Relflective Die & 鏡面部品の為の革新的な3D AOIソリューションを 提供します。半導体&LEDのパッケージングプロセスを改善するための 3D AOIソリューションであり、最新の光学と最適化されたAIエンジンで高速な検査速度を 維持しながら、信頼性の高い検査を可能にします。 自社開発によるMulti-modal技術にMoire技術及び新規光学系を融合させ、鏡面や Mini-LEDのような最先端アプリケーションの検査までも安定して検査します。
###
コーヨンテクノロジーについて
コーヨンテクノロジーは、2002年の創業以来、特許取得デュアルプロジェクションモアレ技術によって全世界の3Dはんだ印刷検査（SPI）装置市場で市場を開拓してきました。
以来、電子機器産業向け3D測定ベースSPIおよび自動光学検査（AOI）のグローバルリーダーへと成長しました。
又、新たに真の3D測定ベースの検査技術に基づき、機械加工光学検査（MOI）、ディスペンシング工程検査（DPI）、半導体パッケージング検査（MEISTERシリーズ）によって課題に対する革新的なソリューションを開発しました。技術革新を通して、コーヨンテクノロジーは世界に数千社以上のお客様に使用していただいており、SPIおよびAOIマーケットで長年シェア1位を維持しています。また、ユーザー中心の研究開発というコアコンピーテンシーにより、様々な市場への向けた革新的なソリューションを開発しています。
韓国本社を中心としてアメリカ、ヨーロッパ、アジアに複数の販売・サポート拠点を構え、お客様第一のネットワークを展開しております。
上記のように弊社コーヨンテクノロジー は、多くのお客様から高い信頼を頂いております。詳しくは当社のウェブサイトkohyoung.comをご覧ください。
