韓国、ソウル– コーヨンテクノロジーは、日本の東京ビッグサイトで開催される今年のSEMICON Japan 2022に出展します。展示会期間中(2022年12月14日～16日)、コーヨンは、高度なパッケージング市場向けに、業界をリードする3D測定ベースの検査ソリューションを3つ紹介します。当日は、ブース3048（ホール3）にお越し頂き、コーヨンの最新技術を直接体感してください。
- Meister S: 超微細はんだ専用のプレミアムインライン3D SPIソリューション
- 優れた検査性能を市場において実証されたソリューション: 革新的なビジョンアルゴリズムと高解像度の光学技術を組み合わせたMeister Sは、半導体及びMini/Micro-LEDパッケージングプロセス改善の為の究極の3D SPIソリューションです。 Meisterシリーズの性能は、すでに主要な半導体メーカー及びMini/Micro LEDメーカーによって量産工程に導入されております。
- マイクロバンプ: Meister Sでは、10µmまでの微細はんだ検査が可能です (直径50µm/3.5µm,直径10µm/5µm)。マシンビジョンアルゴリズムを備えた業界をリードするオプトメカトロニクス技術により、FOWLP、WLCSP及びFlipChip CSP/BGA のバンプの検査が可能になりました。
- Meister D+: 高反射部品＆鏡面部品のための革新的な3D AOIソリューション
- 高反射ダイ(鏡面) / ダイのクラック検査: Meister D+は、業界をリードするモアレ(Moiré)技術とコーヨン独自の新しい光学系を組み合わせ、検査の課題である高反射ダイ(鏡面)の3D検査を提供します。Meister D+は、独自のディープラーニングとビジョン技術を使用して、反射率の高いダイ表面でも革新的なFull 3Dによる高さと傾斜測定機能を備えた初の3Dインライン検査ソリューションです。
- Neptune C+: 業界初の真の3Dインラインでのアンダーフィル及び透明コーティング検査ソリューション
- 真の3Dプロファイリング: 透明材料検査用の業界初の 3Dインラインディスペンスプロセス検査(DPI)及び厚さ測定ソリューションです。このシステムは、硬化前後の流体の被覆率、厚さ、均一性を正確に測定するために、コーヨンテクノロジーの特許取得済みの非破壊検査用L.I.F.T.技術を使用しています。このシステムでプロセスの深さを検査し、2D/3D及び断面の画像から正確に不良を特定することが可能になりました。
これらの受賞技術の詳細については、是非、SEMICON Japan 2022のコーヨンテクノロジーの 【ブース3048 (ホール 3)】までお越しください。 https://www.semiconjapan.org/en/ からも参加登録が可能です。若し、現地でのご参加が厳しい場合でも、コーヨンテクノロジーのウェブサイトkohyoung.comにて、最高水準の検査ソリューションの詳細をご覧頂けます。
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コーヨンテクノロジーについて
コーヨンテクノロジーは、2002年の創業以来、特許取得デュアルプロジェクションモアレ技術によって全世界の3Dはんだ印刷検査（SPI）装置市場で市場を開拓してきました。
以来、電子機器産業向け3D測定ベースSPIおよび自動光学検査（AOI）のグローバルリーダーへと成長しました。
又、新たに真の3D測定ベースの検査技術に基づき、機械加工光学検査（MOI）、ディスペンシング工程検査（DPI）、半導体パッケージング検査（MEISTERシリーズ）によって課題に対する革新的なソリューションを開発しました。技術革新を通して、コーヨンテクノロジーは世界に数千社以上のお客様に使用していただいており、SPIおよびAOIマーケットで長年シェア1位を維持しています。また、ユーザー中心の研究開発というコアコンピーテンシーにより、様々な市場への向けた革新的なソリューションを開発しています。
韓国本社を中心としてアメリカ、ヨーロッパ、アジアに複数の販売・サポート拠点を構え、お客様第一のネットワークを展開しております。
上記のように弊社コーヨンテクノロジー は、多くのお客様から高い信頼を頂いております。詳しくは当社のウェブサイトkohyoung.comをご覧ください。
