ウェーハレベルのパッケージングのためのZenStarは、主要な半導体ファウンドリメーカーの量産ラインに導入され、高密度ウエハ上の超微細はんだや半導体基板上の鏡面部品に対する検査性能の優秀性が証明されました。

WLPアプリケーションニーズに対応したウェーハレベルパッケージング専用のZenStar検査ソリューションをご紹介します。