3D検査装置分野のファーストムーバーから止まることなく挑戦を続け、「ゲームチェンジャー」として跳躍したコーヨンテクノロジー(Koh Young Technology) 

2002年5月1日、ロボット工学者でありエンジニア出身のコ・グァンイル(Koh Kwangill)代表は、韓国内のロボット学問第1世代として過去、産業用ロボットやチップマウンターの開発および事業経験をもとに、「技術革新を通して世界初(World’s First or)、世界最高(World’s Best)の製品を作ろう」という開発原則と「新たな技術により人類を利する者」という意味から、「弘益人間(広く人間社会に利益をもたらす)」という経営理念のもと、㈱コーヨンテクノロジー(Koh Young Technology)を設立しました。

技術開発においては誰にも引けを取らないという自信と、彼に続く10人の最高級エンジニアたちによりスタートした挑戦は、ロボットに関連する市場が求める製品とは何か、という終わりなき悩みと、産業の現場をまわり顧客の声に耳を傾けることで続けられました。

不断の研究開発により、コーヨンは創業から1年でプリント基板(PCB)にはんだが正しく塗布されているかを検査する「3Dはんだ印刷検査装置(SPI)」をリリースしました。電子製品部品が小型化するに伴い適切な工程検査がますます困難になっていきましたが、当時は主に2D検査や目視検査に依存していた時代であったため、電子製品の不良率をゼロのレベルにまで画期的に削減できる3D検査装置に対するニーズが起こり始めた時期でした。

2003年2月、このようにして誕生した製品が「KY-3030」であり、リリース直後から独自の技術力を認められ、世界一流の半導体、携帯電話、家電、自動車電装メーカーが挙って2D検査装置に3Dの検査技術を導入していき、初の産業パラダイムをリードしました。このようなコーヨンの3D SPIは、2006年から現在まで16年間、グローバル市場シェア率1位を守り続けています。

コーヨンの挑戦は、ここで止まりませんでした。グローバル顧客の持続的な要求事項に応え、2010年、プリント基板に半導体部品素子が正しく載せられているかを検査する3D外観検査装置を世界で最初に開発し、リリースしました。それまでに市場で使用されていた従来の2D外観検査装置Iの限界を超える世界唯一のソリューションであり、二度目の市場パラダイムをリードしました。

世界最高の3D測定技術をもとに、2016年と2018年に世界初のプロセスデータベースのスマートファクトリーソリューションと工程最適化ソリューションをそれぞれ公開したことに続き、2021年には世界初の3D Inline透明素材検査器を市場にリリースしたことで、再びの市場パラダイム変化の立役者となっています。

コーヨン(Koh Young)の革新へと向けた挑戦は続きます。