産業用技術
Koh Young’s world-leading technologies
産業用技術
多目的最観検査技術
世界最高レベルの多目的3D検査技術
SMT工程とは異なり、ピン挿入の後処理や機械加工工程は標準化されていません。最近ではピン挿入の後処理や機械加工、組立工程にもスマートファクトリーを実現するために、製造メーカーが自動化を推進しています。世界最高レベルの真3D測定技術をもとにしたコーヨンのKY-P3とInfyシリーズは、SMD部品とピンを同時に検査したり、すべての製造産業の部品、半製品、完成品加工及び組立工程の各段階における精密寸法測定や外観検査を同時に実行できます。
> 比類のない最強の検査性能
> 完全な真の3D検査性能
> 優れた測定精度
> 多様なハンドリングメカニズム
比類のない最強の検査性能
コーヨンは世界最高の真3D測定技術を基に、最先端の高解像度光学系と革新的な人工知能(AI)ビジョンアルゴリズムが加わったKY-P3の製品ラインナップを紹介します。これにより、シングルピン、プレスフィット、フォークピン、ターミナルと最終組立品コネクタ内部の隠れたピン等の検査が可能になり、同一製品内のSMD部品も同時に検査が可能です。
完全な真の3D検査性能
ピンとターミナルの特性は一般的なSMD部品とは大きな違いがあります。ボックス型のコンデンサーと比較しても、薄く尖っています。コーヨンは、特別に考案された独自の高解像度光学系と革新的なビジョンアルゴリズム技術を基にこのような検査対象物の高さ、平坦度、距離測定等、様々な検査項目に対し迅速で正確な測定値を提供します。さらにKY-P3シリーズは従来の2D検査装置とは異なり、最先端技術を導入して最終組立品コネクタ内部に隠れたピンでも完全な3D検査が可能です。
優れた測定精度
KY-P3シリーズは±0.75%のフルスケールの高さの直線性により信頼性の高い3D検査結果を提供します。
多様なハンドリングメカニズム
後処理の生産ラインにおける製品ハンドリングは、課題として認識されています。しかし、コーヨンは後処理プロセス中にハンドリングが複雑な製品のために多様なハンドリングメカニズムを導入した製品ラインナップを提供しています。様々な種類の基板、コネクタピン、ターミナル、最終組立品コネクタ内部の隠れたピン等、多様な製品のハンドリングソリューションを提供します。
