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会社沿革
コーヨンの挑戦は続きます。
コーヨンが歩んできた道のりと主な成果は、以下の通りです。
技術的マイルストーン
検査装置業界の新人から出発したコーヨンテクノロジーは、革新的な3D測定ベース検査ソリューションによりグローバル・リーダーとして成長し、20周年を迎えました。革新的なDNAをもとに技術イノベーションを通してコーヨンの挑戦は続きます。
Meisterシリーズ製品のラインナップにより、コーヨンは3Dウエハーレベルパッケージ分野の新たな検査基準を確立しました。 業界最高の検査性能をもとに革新的なビジョンアルゴリズム技術とコーヨンだけの独自のディープラーニング技術が加わった3D測定検査によって、ウエハーレベルパッケージ生産工程の100%の品質保証が可能になりました。
コーヨンは特許を取得した技術を利用し、業界初の3Dインライン透明素材検査装置のNeptune C+をリリースしました。コーヨンだけの独自のマシンラーニング技術をもとに検査性能を強化した革新的ソリューションです。
コーヨンは業界初の非破壊方式による透明素材の厚みを3D精密測定する光学計測器、Neptune Tをリリースしました。
世界的水準の3D形状測定技術をコーヨンだけの人工知能(AI)エンジンと結合し、業界初の自動プログラミングソリューション(KAP)を紹介しました。さらに、業界初のAI技術を適用した印刷＆実装工程最適化ソリューション(KPO)を市場にリリースしました。
コーヨンはアドバンスドパッケージ工程の改善のために超微細はんだや鏡面ダイ部品もフル 3Dで測定検査が可能な業界初のプレミアム・インライン3D検査ソリューションをリリースしました。
コーヨンの検査装置から真の3D測定結果をもとにした革新的統合スマートファクトリーソリューション(KSMART)を業界初で市場にリリースしました。KSMARTソリューションは生産ラインにおける生産性と製品の品質向上のための最先端工程最適化ソリューションです。
電子組立品の適合性のためのIPC-610(電子組立品の許容標準)基準による検査条件設定が可能な業界唯一のソリューションをリリースしました。
コーヨンは部品とはんだジョイント検査を超え、2Dと3D技術を融合することにより、業界初の基板全面に対する部品、ホコリ、バリ、はんだダーボール、破片等の市場不良を引き起こす異物を対応する検査ソリューションをリリースしました。
業界初のMPM印刷機とコーヨン製のSPI装置間のクローズドループ通信接続により、はんだ印刷工程を自動で最適化する印刷フィードバックソリューションをリリースしました。
さらに、実装機とのフィードフォワード機能によってSPI装置からの検査結果を実装機に送りう、より正確な位置に部品が実装されるようにするフィードフォワードソリューションをリリースしました。このソリューションは、コ-ヨン3D SPIとパナソニック社NPM-Dシリーズ製品に初めて適用されました。
コーヨンは世界初の3D測定基盤の外観検査ソリューションをリリースしました。8方向のプロジェクションによって部品の形状測定だけでなく、はんだジョイント、異物等の測定検査が可能なソリューションです。このような革命的な製品を通じて、25年余りの外観検査産業の市場パラダイムを完全に転換させました。
コーヨンは業界初の4方向プロジェクションを適用した3Dはんだ印刷検査装置をリリースしました。 半導体用サブストレート基板に印刷されたバンプに対する影や乱反射のような課題があっても、3D測定方式を利用して体積測定が可能になりました。このイノベーションにより、業界をリードするOSAT業界及び半導体チップ生産顧客の半導体レベル生産の工程において検査装置の標準として位置づけられました。
コーヨンは特許技術である2方向プロジェクションを利用したモアレ技術を用い、影の効果のような致命的な問題を解決しつつ、高い測定精度と反復性を提供する3D SPIを業界初で公開しました。市場をリードするコーヨンのイノベーションの道のりはこの開発から始まりました。
