230523 – 韓国・ソウル – True 3D測定ベースの検査ソリューションの業界リーダーであるKoh Young Technologyは、2023年5月31日から6月02日まで東京ビッグサイトで開催されるライブトレードショーで、受賞歴のある検査・測定ソリューションのライブデモをお届けします。コーヤングは、パートナーの1つであるパナソニックのブース（#5B-21）で、受賞歴のあるソリューションの1つを紹介します。 

• Meister S: 超微細はんだ専用のプレミアムインライン3D SPIソリューション
• 優れた検査性能を市場において実証されたソリューション: 革新的なビジョンアルゴリズムと高解像度の光学技術を組み合わせたMeister Sは、半導体及びMini/Micro-LEDパッケージングプロセス改善の為の究極の3D SPIソリューションです。 Meisterシリーズの性能は、すでに主要な半導体メーカー及びMini/Micro LEDメーカーによって量産工程に導入されております。
• マイクロバンプ: Meister Sでは、10µmまでの微細はんだ検査が可能です (直径50µm/3.5µm,直径10µm/5µm)。マシンビジョンアルゴリズムを備えた業界をリードするオプトメカトロニクス技術により、FOWLP、WLCSP及びFlipChip CSP/BGA のバンプの検査が可能になりました。

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コーヨンテクノロジーについて

コーヨンテクノロジーは、2002年の創業以来、特許取得デュアルプロジェクションモアレ技術によって全世界の3Dはんだ印刷検査（SPI）装置市場で市場を開拓してきました。

以来、電子機器産業向け3D測定ベースSPIおよび自動光学検査（AOI）のグローバルリーダーへと成長しました。

又、新たに真の3D測定ベースの検査技術に基づき、機械加工光学検査（MOI）、ディスペンシング工程検査（DPI）、半導体パッケージング検査（MEISTERシリーズ）によって課題に対する革新的なソリューションを開発しました。技術革新を通して、コーヨンテクノロジーは世界に数千社以上のお客様に使用していただいており、SPIおよびAOIマーケットで長年シェア1位を維持しています。また、ユーザー中心の研究開発というコアコンピーテンシーにより、様々な市場への向けた革新的なソリューションを開発しています。

韓国本社を中心としてアメリカ、ヨーロッパ、アジアに複数の販売・サポート拠点を構え、お客様第一のネットワークを展開しております。

上記のように弊社コーヨンテクノロジー は、多くのお客様から高い信頼を頂いております。詳しくは当社のウェブサイトkohyoung.comをご覧ください。