世界上最好的3D SPI

锡印刷流程的重要性

SMT流程中产生的不良大约70%缘于锡印刷流程,印刷流程中产生的不良会对之后的SMT流程造成严重影响。为了从整体流程上解决不良问题,达成高生产良率必须优化印刷流程。





测量检测技术为基础的3维锡覆盖检测机

高永科技以高精密专利技术与独特的技术实力为基础,克服原有3维测量检测机的技术瓶颈,开发出划时代的3维锡覆盖检测机,保障世界级最尖端测量精密度和检测可靠性。
通过去除阴影效果的高永专利技术,可进行正确的精密True 3维测量,并可由此成功优化印刷流程。



革新性提升良率解决方案

焊接不良起始于印刷流程。通过对印刷流程的有效优化和管理可以从根本上防止流程中产生不良问题,避免不必要的返工或者生产率低下等问题。
以高永3D SPI精密的3维测量值为基础,提供各种流程管理信息,不仅可提升产品质量,同时还可革命性提升生产良率。

处于世界第1位的高永科技技术