拥有无与伦比性能的世界最佳3D AOI系统

AOI Zenith 利用Z轴测量方式来检测PCB上的贴装元器件及焊点的所有缺陷, 以创新技术解决了现有2D AOI 无法解决的瓶颈。

利用3维测量方式检测贴装PCB

AOI业界为了解决2维检测的瓶颈尽了很大的努力。 认为只有3维技术才能解决该瓶颈, 但是为了利用3维技术检测元器件,存在很多需要解决的课题。 KOH YOUNG 科技的3D AOI完全解决了该瓶颈创造出了业界新的价值。

[阴影问题]

单路照明时, 光照不到的区域产生阴影, 无法准确地测量数据。

[乱反射问题]

严重的反光导致相机无法准确地测量。

[照明障碍物问题]

邻接高元器件的元器件因产生阴影无法准备地测量数据

[测量范围问题]

不能同时保障Z轴高分辨率及大测量范围时, 无法测量准确的数据。

根据检测价格的直观性编程及检测条件设定

与现有的2D AOI不同, KOH YOUNG 3D AOI 测量爬锡及元件高度及体积,判定良, 不良,所有高永3D AOI的检测条件设定方法即直官有简便。 另外高永3D AOI基于准确信赖性的检测结果数据,实行工程反馈信息,帮助客户工业优化。


所有缺陷的测量及检测

可检测缺件,正反面,XY位置,翘脚,立碑,短路,开部,锡膏形状,不良焊点,共面性,零件不良,字符识别,3维极。

尺寸

旋转

连锡

引脚翘起

缺件

立碑

反白

OCVR

XY位置
3D的价值 = (Low False Call & Escape) + (Minimizing Visual Inspection) + (Maintaining High Yield) = High Productivity