Horus

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Product Features

    3D measurement for semiconductor applications

  • 투명체, 표면의 거칠기에 상관없이 어떤 종류의 물체도 측정 가능
  • 넓은 FOV, 빠른 속도(WSI, Confocal의 10배 이상)
  • Flux, Solder Ball, TSV(Through Silicon Via) 등 반도체 application 검사 가능

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